在iPhone5開賣前夕,終於把iPhone4S拆解調查完畢。尚未找到合適的拆解工具,更加捨不得拆掉好用的手機,其實是怕裝不回去。幸運的,這本拆解手冊滿足我的好奇心。
從ID設計開始,機構材料,成型法,加工法,表面處理法,組裝法,PCB板,到各主要IC,天線,相機,LCD螢幕,觸控螢幕,Sensor,紅外線,喇叭,麥克風,振動器,電池,電源等等零組件之規格,型號,供應商,拆解圖,組裝技術,物理原理,化學反應之微電子與微機械等等細節詳述清楚。也預告新一代的螢幕技術將使機身更薄。
讀完後,覺得良好的iOS APP軟體使用經驗加上極品硬體工藝,購買時的花費就沒感到那麼心痛了。
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